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nbsp; 在扩展性方面,EMIB-T 当前已支持 > 8xReticle 尺寸,在 120x120 封装内容纳 12 个 HBM 芯片、4 个密集小芯片及超过 20 个 EMIB-T 连接。展望 2028 年,英特尔计划将 EMIB-T 扩展至 > 12xReticle 尺寸,在 > 120x180 封装内容纳超
,初期计划每周生产约3000辆3型电动汽车,满负荷运行后,年产量将达到50万辆纯电动汽车。
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